移动芯片正在引领整个集成电路产业发展，Wintel体系面临严峻挑战，产业格局将被重塑。芯片的制造工艺升级加快，16纳米（nm）将成为主流，并向14nm迈进，芯片智能化程度将逐渐提升，移动芯片正加速向可穿戴设备、智能汽车及智能家居等领域扩展。全球4G芯片方兴未艾，5G产品研发已经拉开序幕。随着信息安全的不断升温和中国市场需求的不断扩大，国内移动芯片厂商会迅速发展。
