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从无厂半导体公司到遍地晶圆厂？转型中的半导体全球价值链

文章摘要

2023年，全球半导体产业显然已经到了一个新的关键节点，供应链韧性、国家安全和对技术领先地位的争夺，都对备受青睐且高效的“无厂”模式提出挑战，而在该模式下，芯片设计和半导体制造可以在组织上和地理上分离。新冠疫情、全球芯片短缺，以及美国对半导体技术的出口限制，都使全球更加关注这一重要高科技产业及其供应链结构。目前，许多发达经济体的政府对其半导体制造产能建设（重建）提出了更为急迫的要求，并制定了具体的产业政策。这一新技术民族主义潮流的兴起，正在使高度国际化的半导体产业走向“处处皆有芯片厂”的时代。
关键词：半导体产业芯片制造半导体全球价值链一体化器件制造模式无厂模式
作者简介
Henry Wai-chung Yeung（杨伟聪）:新加坡国立大学全球生产网络研究中心杰出教授及共同主任
黄绍鹏:对外经济贸易大学全球价值链研究院助理教授
邢予青:日本政策研究大学院大学教授，对外经济贸易大学全球价值链研究院海外学术院长

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